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本发明提供一种硬化物、在电路基板中耐热性或CTI特性、介电特性优异的无卤阻燃性的环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料、绝缘片材、粘接片材、层叠板、密封材、浇铸材。所述环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、硬化剂、无机填充材，且所述环氧树脂组合物的特征...
该专利属于日铁化学材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日铁化学材料株式会社授权不得商用。

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