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一种柔性线路板压合补强的工装结构制造技术
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文档序号:25113337
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本实用新型提供一种柔性线路板压合补强的工装结构,其特征在于:在压机开口的下台面上方从下到上依次安装下硅橡胶层、下硅钢板层;压机开口的上台面下方从上到下依次安装上第一硅橡胶层、上硅钢板层、上第二硅橡胶层;补强以半固化热固胶层贴在柔性线路板上,...
该专利属于福建世卓电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建世卓电子科技有限公司授权不得商用。
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