一种柔性线路板压合补强的工装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性线路板压合补强的工装结构，其特征在于：在压机开口的下台面上方从下到上依次安装下硅橡胶层、下硅钢板层；压机开口的上台面下方从上到下依次安装上第一硅橡胶层、上硅钢板层、上第二硅橡胶层；补强以半固化热固胶层贴在柔性线路板上，柔性线路板放在硅钢板层上表面，金手指或焊盘面朝下，补强朝上。本实用新型专利技术采用以柔压硬和以刚克硬的软硬相结合办法,在合适的压合参数条件下，压合过程有效的阻止了压痕的产生。解决了长期以来柔性线路板压合补强，会造成柔性线路板上补强的四周有明显压痕的缺陷，提高了产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板压合补强的工装结构
本技术涉及一种柔性电路板加工的工作，具体地说是一种柔性线路板压合补强加工的工装
技术介绍
柔性电路板由于其柔软性，在使用时有些部位需要接插或贴装器件，因此就必须在这些部位增加厚度，以便有一定的硬性或刚性，以满足接插或贴装器件的要求。这些额外增加的厚度在柔性电路板的生产过程中，就是所谓的补强，这些补强材料有聚酰亚胺补强(即PI补强)、环氧玻璃布补强(FR-4补强)、不锈钢片补强、铝片补强等，这些补强都是通过人工对位或机器对位粘贴到柔性线路板上，再经过层压机压合和烘烤，使之牢固。但是，因为补强的硬度比柔性线路板硬，压合过程会造成柔性线路板上补强的四周有明显的压痕，严重的会将柔性线路板上的线路压断裂，造成产品质量问题。
技术实现思路
本技术提供一种柔性线路板压合补强的工装结构，其目的是解决现有技术的缺点，在进行柔性线路板压合补强加工后不会在柔性线路板上产生补强的四周压痕。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种柔性线路板压合补强的工装结构，其特征在于：在压机开口的下台面上方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板压合补强的工装结构，其特征在于：在压机开口的下台面上方从下到上依次安装下硅橡胶层、下硅钢板层；压机开口的上台面下方从上到下依次安装上第一硅橡胶层、上硅钢板层、上第二硅橡胶层；补强以半固化热固胶层贴在柔性线路板上，柔性线路板放在硅钢板层上表面，金手指或焊盘面朝下，补强朝上。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板压合补强的工装结构，其特征在于：在压机开口的下台面上方从下到上依次安装下硅橡胶层、下硅钢板层；压机开口的上台面下方从上到下依次安装上第一硅橡胶层、上硅钢板层、上第二硅橡胶层；补强以半固化热固胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶华，吴邦华，
申请(专利权)人：福建世卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35