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本实用新型公开一种嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，包括：芯片塑封板，芯片塑封板的非芯片区域开设有通孔和填充于通孔内形成的TMV结构，芯片塑封板具有与其内部的芯片的正面平齐的第一面和与第一面相背的第二面；若干金属凸块，邻近芯片塑封板的第一...该专利属于广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司授权不得商用。