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本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种功率半导体模块结构。该功率半导体模块结构包括：若干个并联设置的芯片、上覆铜基板、下覆铜基板、驱动端子、电极端子、金属块和塑封树脂；所述芯片和驱动端子分别焊接于所述下覆铜基板的覆铜层；所述电极端子焊...
该专利属于华芯威半导体科技(北京)有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过华芯威半导体科技(北京)有限责任公司授权不得商用。

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