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本实用新型揭示了用于芯片卷的双排式烧制热封设备，包括机台、及具备第一料带支撑轨和第二料带支撑轨的支撑基台，机台上设有第一放卷部、回收部、第一收卷部、第二放卷部、供膜部、热压封合机构、及第二收卷部，机台上还设有烧制机构及芯片拾取运转机构，芯片...
该专利属于昆山沃得福自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山沃得福自动化设备有限公司授权不得商用。

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