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测量半导体衬底上的感光树脂薄膜的厚度的方法与装置制造方法及图纸
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下载测量半导体衬底上的感光树脂薄膜的厚度的方法与装置的技术资料
文档序号:2511121
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一种用来测量衬底,如半导体晶片上的透明薄膜,如感光树脂的厚度或折射率的横向变化的方法和装置。该薄膜被包括多种波长的光束照明。代表来自薄膜的各波长反射光的强度变化的信号被按主频分解。为控制薄膜的涂敷或去除实时使用模向厚度变化测量。...
该专利属于特维特过程控制技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过特维特过程控制技术有限公司授权不得商用。
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