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本实用新型公开了一种镀件下料装置,涉及电镀设备技术领域,包括水平滑移设置于地面上的接料组件以及用于驱动接料组件远离或靠近挂具的主驱动组件;接料组件包括滑移设置于地面上的底座、水平设置于底座上方的接料平台以及设置于底座上并用于驱动接料平台升降...该专利属于天津浩金瑞金属表面处理有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津浩金瑞金属表面处理有限公司授权不得商用。
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