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本发明提供了一种任意阶互联HDI板制作方法，包括以下步骤：开料，等离子活化，电镀，工具孔制作，激光钻孔，孔金属化处理，后处理工序。本发明所提供的一种任意阶互联HDI板制作方法，选用了表面无覆铜的芯板加工制造内层芯板，对内层芯板先进行等离子活...该专利属于广东通元精密电路有限公司;通元科技(惠州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东通元精密电路有限公司;通元科技(惠州)有限公司授权不得商用。