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用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法技术
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下载用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法的技术资料
文档序号:25085831
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本发明涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法,夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套;底座设置在PCB基板上;底座上设有两列所述簧片阵列;杆套设置在PCB基板上,压杆与杆套连接;待分析扁平封装半导体器...
该专利属于上海精密计量测试研究所所有,仅供学习研究参考,未经过上海精密计量测试研究所授权不得商用。
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