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发光线缆结构制造技术
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下载发光线缆结构的技术资料
文档序号:25084404
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一种发光线缆结构,其包含光纤、支撑件、LED芯片、封装体及盖体。LED芯片设于支撑件上的腔体。封装体包覆LED芯片并连接于腔体,封装体可以为荧光粉胶组成,封装体包覆LED芯片后与支撑件连接。盖体包含定位槽,光纤连接于盖体上的定位槽,且盖体包...
该专利属于东莞舜威电业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞舜威电业有限公司授权不得商用。
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