发光线缆结构制造技术

一种发光线缆结构，其包含光纤、支撑件、LED芯片、封装体及盖体。LED芯片设于支撑件上的腔体。封装体包覆LED芯片并连接于腔体，封装体可以为荧光粉胶组成，封装体包覆LED芯片后与支撑件连接。盖体包含定位槽，光纤连接于盖体上的定位槽，且盖体包覆支撑件。本发明专利技术的发光线缆结构，透过在发光线缆结构上增加与芯片位置相对的定位孔或槽，来简化光纤与LED连接的定位结构，除了减少光纤与LED芯片之间的位置差异，也进而改善LED光源在光纤的传输效率。

【技术实现步骤摘要】
发光线缆结构
本专利技术为一种发光线缆结构，尤指一种用于软性扁平电缆的发光线缆结构。
技术介绍
软性扁平电缆(FlexibleFlatCable，FFC)通常是指在笔记本电脑和手机等高密度电子产品中常见的超薄扁平电缆。因其具有电导线柔软弯折的特性，而被广泛应用于各类相关电子产品当中。发光二极管(LightEmittingDiode，LED)的应用大致可分为显示功能与照明功能，为了满足现代社会对于视觉上的需求，目前LED已被广泛运用在各照明用途上。本专利技术的发光线缆结构，透过在发光线缆结构上增加与芯片位置相对的定位孔或槽，来简化光纤与LED连接的定位结构，除了减少光纤与LED芯片之间的位置差异，也进而改善LED光源在光纤的传输效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种发光线缆结构，该发光线缆结构中的盖体包含一定位槽，用来定位光纤与LED芯片之间的位置，减少光纤与LED芯片的位置差异，并改善LED光源在光纤的传输效率。本专利技术提供一种发光线缆结构，其包含一支撑件、一芯片、一封装体以及一盖体。该支撑件上设有一腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光线缆结构，其特征在于，其包含：/n一支撑件；/n一芯片，设于该支撑件上，该芯片为LED芯片；/n一封装体，包覆该芯片，该封装体与该支撑件连接；以及/n一盖体，包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该芯片设于该支撑件的位置对齐，其中，该盖体包覆该支撑件。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光线缆结构，其特征在于，其包含：
一支撑件；
一芯片，设于该支撑件上，该芯片为LED芯片；
一封装体，包覆该芯片，该封装体与该支撑件连接；以及
一盖体，包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该芯片设于该支撑件的位置对齐，其中，该盖体包覆该支撑件。


2.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一光纤，该光纤与该定位槽接合。


3.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，该定位槽的中心轴与该芯片的中心轴重合。


4.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，该盖体包含一基座，该基座包覆该支撑件。


5.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。


6.根据权利要求5所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片与该盖体一体成形。


7.根据权利要求5所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。


8.一种发...

【专利技术属性】
技术研发人员：金旭伸，
申请(专利权)人：东莞舜威电业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44