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本发明提供了一种柔性面板整平装置及方法，该装置包括：由底板与顶板对合并形成的载台及吸气组件；底板朝向顶板的面设置有嵌套布置的若干凹槽，以基于凹槽围合形成若干隔离的气腔，吸气组件与气腔连通；顶板形成嵌套布置的若干主吸附区，每个主吸附区从内围至...
该专利属于上海精测半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海精测半导体技术有限公司授权不得商用。

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