柔性面板整平装置以及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种柔性面板整平装置及方法，该装置包括：由底板与顶板对合并形成的载台及吸气组件；底板朝向顶板的面设置有嵌套布置的若干凹槽，以基于凹槽围合形成若干隔离的气腔，吸气组件与气腔连通；顶板形成嵌套布置的若干主吸附区，每个主吸附区从内围至外围的方向上形成孔面积依次减小并与气腔连通的多个吸附孔，气腔与主吸附区一一对应配置，且每个主吸附区对应配置的气腔之间相互独立。通过本发明专利技术所揭示的柔性面板整平装置及其方法，可对放置在载台上的柔性面板等待吸附组件自内围向外围实现逐步吸附，并提高了载台对柔性面板吸附固定过程中可靠性，有效地克服了柔性面板的内侧及边缘发生翘起或者吸附力不均匀等技术缺陷。

【技术实现步骤摘要】
柔性面板整平装置以及方法
本专利技术涉及自动化设备
，尤其涉及一种柔性面板整平装置以及方法。
技术介绍
柔性面板具有轻薄，柔软的特性。基于该特性，柔性面板容易变形，无法自然展平。加工柔性面板之前，需要整平柔性面板直至柔性面板平整地位于载台上。整平方式如下：载台分布有若干尺寸一致的吸附孔。将柔性面板放置于载台后，若干吸附孔同时吸附柔性面板。吸附后还需要通过滚筒进一步整平柔性面板。具体地，滚筒以滚动的方式按压柔性面板。存在的问题是：柔性面板仍然容易存在不平整的问题，且滚筒压向表面不平整的柔性面板容易损坏柔性面板。有鉴于此，有必要对现有技术中的对柔性面板等待吸附固定的组件的平整装置予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术所存在的缺陷，提高对柔性面板等待吸附组件吸附固定效果，防止柔性面板的内侧及边缘的发生翘起的现象。为实现上述目的，本专利技术提供了一种柔性面板整平装置，包括：由底板与顶板对合并形成的载台及吸气组件；所述底板朝向顶板的面设置有嵌套布置的若干凹槽，以基于所述凹槽围合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性面板整平装置，其特征在于，包括：由底板与顶板对合并形成的载台及吸气组件；所述底板朝向顶板的面设置有嵌套布置的若干凹槽，以基于所述凹槽围合形成若干隔离的气腔，所述吸气组件与气腔连通；所述顶板形成嵌套布置的若干主吸附区，每个主吸附区从内围至外围的方向上形成孔面积依次减小并与气腔连通的多个吸附孔，所述气腔与所述主吸附区一一对应配置，且每个主吸附区对应配置的气腔之间相互独立。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性面板整平装置，其特征在于，包括：由底板与顶板对合并形成的载台及吸气组件；所述底板朝向顶板的面设置有嵌套布置的若干凹槽，以基于所述凹槽围合形成若干隔离的气腔，所述吸气组件与气腔连通；所述顶板形成嵌套布置的若干主吸附区，每个主吸附区从内围至外围的方向上形成孔面积依次减小并与气腔连通的多个吸附孔，所述气腔与所述主吸附区一一对应配置，且每个主吸附区对应配置的气腔之间相互独立。


2.根据权利要求1所述的柔性面板整平装置，其特征在于，所述主吸附区的数量为至少两个，至少两个所述主吸附区在从内围至外围的方向上形成孔面积依次减小并与气腔连通的多个吸附孔，每个主吸附区中相同孔面积的吸附孔相对于载台的中轴线呈轴对称分布。


3.根据权利要求1所述的柔性面板整平装置，其特征在于，所述凹槽的底部具有通气孔，所述通气孔与所述吸气组件连通；每个主吸附区对应的凹槽的底部所开设的通气孔靠近孔面积最大的吸附孔设置。


4.根据权利要求3所述的柔性面板整平装置，其特征在于，所述通气孔相对于载台的中轴线呈对称分布，并分别与相互独立的气腔连通。


5.根据权利要求4所述的柔性面板整平装置，其特征在于，包含所述顶板的中心区域的所述主吸附区配置的通气孔位于所述底板的中心位置，位于包含所述顶板的中心区域的主吸附区外围的主吸附区形成有周向间隔分布的至少两个通气孔。

【专利技术属性】
技术研发人员：项洁，王理华，
申请(专利权)人：上海精测半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31