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本发明涉及用于注塑包封电子模块的方法和模具以及注塑包封的电子模块。电子模块(1)具有第一子模块(2)和第二子模块(3)，模具具有第一模具部分(5)和第二模具部分(6)以及借助第一模具部分(5)和第二模具部分(6)形成的模腔，其中，在注塑包封...
该专利属于ZF腓德烈斯哈芬股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过ZF腓德烈斯哈芬股份公司授权不得商用。

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