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本实用新型实施例公开了一种图形化复合衬底和LED外延片。该图形化复合衬底,包括:衬底基板,所述衬底基板上表面形成有阵列排布的多个凹洞,且所述凹洞的开口尺寸小于阵列排布的所述多个凹洞的周期;异质微结构,所述异质微结构填充于所述凹洞中,所述异质...该专利属于东莞市中图半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市中图半导体科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型实施例公开了一种图形化复合衬底和LED外延片。该图形化复合衬底,包括:衬底基板,所述衬底基板上表面形成有阵列排布的多个凹洞,且所述凹洞的开口尺寸小于阵列排布的所述多个凹洞的周期;异质微结构,所述异质微结构填充于所述凹洞中,所述异质...