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一种正装发光二极管芯片制造技术
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下载一种正装发光二极管芯片的技术资料
文档序号:25072434
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本实用新型提供了一种正装发光二极管芯片,包括第二导电类型半导体层、发光层、第一导电类型半导体层和透明导电层,透明导电层开设第一开口,第一开口内设置至少一个第一电流阻挡层,第一电流阻挡层完全容纳在第一开口内;第一电流阻挡层与透明导电层之间未相...
该专利属于厦门三安光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门三安光电有限公司授权不得商用。
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