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本发明涉及一种用于以电子构件、尤其是RFID芯片来装备天线结构、尤其是RFID天线结构的方法和装置，以及这种天线结构/构件组合。该方法包括以下步骤：(a)将电子构件施加到在载体基板上形成的并且由可烧结且在其烧结之后导电的材料制成的天线结构上...
该专利属于米尔鲍尔两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过米尔鲍尔两合公司授权不得商用。

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