用于以电子构件来装备天线结构的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于以电子构件、尤其是RFID芯片来装备天线结构、尤其是RFID天线结构的方法和装置，以及这种天线结构/构件组合。该方法包括以下步骤：(a)将电子构件施加到在载体基板上形成的并且由可烧结且在其烧结之后导电的材料制成的天线结构上，使得在天线结构的接触区域与构件的相应电触点之间形成接触面；和(b)加热天线结构，以便烧结该天线结构，同时由此导致在天线结构的接触区域与构件的电触点之间形成无粘剂的机械和电连接。也可使用该方法，用以用多个电子构件装备天线结构。该装置被相应地建立用于执行该方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于以电子构件来装备天线结构的方法和装置
本专利技术涉及一种用于以电子构件、尤其是RFID芯片来装备天线结构、尤其是RFID天线结构的方法和装置，以及这种装备有至少一个构件并与其电以及机械连接的天线结构(以下：天线结构/构件组合)。在此，RFID代表英语术语“无线电频率识别”并且指的是用于发射机-接收机系统的已知技术，用于自动和无接触地识别和定位对象和使用无线电波的生物。在RFID的情况下，连接于电子构件(RFID芯片)的天线结构(天线结构/构件组合)可尤其是所谓的RFID无线电标签(也经常称为“RFID签”)或是这种RFID无线电标签的一部分。然而，本专利技术不限于RFID应用，也可用于与其他技术和应用结合使用。
技术介绍
已知的天线结构可被构造为自支持，诸如例如传统的由金属制成的棒天线，或相反地尤其是在用于短距离无线电通信的天线的情况下它们可被施加到载体基板上，例如作为薄膜金属化部。为了形成无线电模块，天线结构必须设有适当的电路，其可被构造为尤其是形式呈无线电芯片的电子构件形式。为了连接天线结构或其天线触点，在用于施加到载体基板(例如用于R本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于以电子构件(3)、尤其是RFID芯片来装备天线结构(1)、尤其是RFID天线结构的方法，其中，所述方法包括：/n将电子构件(3)施加到天线结构(1；1a,1b)上，所述天线结构在载体基板(2)上形成并由在其烧结之后导电的可烧结材料制成，使得在所述天线结构(1)的接触区域与所述构件(3)的相应电触点之间形成接触面；/n加热所述天线结构(1)用以烧结所述天线结构，并因此导致同时形成所述天线结构(1)的接触区域与所述构件(3)的电触点之间的无粘剂的机械和电连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171212 DE 102017129625.51.一种用于以电子构件(3)、尤其是RFID芯片来装备天线结构(1)、尤其是RFID天线结构的方法，其中，所述方法包括：
将电子构件(3)施加到天线结构(1；1a,1b)上，所述天线结构在载体基板(2)上形成并由在其烧结之后导电的可烧结材料制成，使得在所述天线结构(1)的接触区域与所述构件(3)的相应电触点之间形成接触面；
加热所述天线结构(1)用以烧结所述天线结构，并因此导致同时形成所述天线结构(1)的接触区域与所述构件(3)的电触点之间的无粘剂的机械和电连接。


2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在施加所述构件(3)之前，通过借助可烧结墨水在所述载体基板(2)上印制所述天线结构(1,1a)来产生所述天线结构(1,1a)，所述可烧结墨水包含用于形成所述天线结构(1,1d)导电性的导电粒子，所述天线结构通过随后的加热被烧结。


3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述墨水还包含抗氧化剂。


4.根据权利要求2或3所述的方法，其中，借助喷墨式打印机来执行将所述天线结构(1,1a)印制到所述载体基板(2)上。


5.根据权利要求2至4中任一项所述的方法，还包括一个或多个以下加热步骤：
-在施加所述构件(3)之前，加热所产生的所述天线结构(1,1a)到一低于所述墨水的烧结温度的温度，用以至少部分地干燥所述墨水和/或所述载体基板(2)；
-加热处于所述接触面的区域中的墨水到一低于所述墨水的烧结温度的温度，用于所述构件(3)与所述天线结构(1,1c)的初步的无粘剂的机械连接。


6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在加热所述天线结构(1,1c)用于烧结该天线结构期间，所述天线结构(1,1c)至少在所述接触面的区域中被加热到温度为至少250℃、优选地至少300℃。


7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，施加所述构件(3)到所述天线结构(1,1b)上被如下地执行：
将所述构件(3)从构件载体基板直接传输到所述天线结构(1,1b)；或
借助传输设备从构件载体基板到所述天线结构(1,1b)间接地传输所述构件(3)，所述传输设备从所述构件载体基板取得所述构件(3)，将其运输到所述天线结构(1,1b)并将其施加到所述天线结构(1,1b)上。


8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：
在将所述电子构件与所述天线结构(1,1d)机械和电连接之后，封装所述电子构件(3)。


9.根据权利要求8所述的方法，其中，借助施加液态或糊状封装复合物到所述构件(3)上并随后对其固化来以无接触方式执行所述封装。


10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：
在所述方法的进程期间的至少一个时间点，基于传感器检查所述天线结构(1)和/或所述构件(3)；以及
取决于基于传感器的该检查的结果，控制所述方法的另外的进程。


11.根据权利要求10所述的方法，其中，如果根据该检查的结果已检测到产品缺陷，则所述方法的另外的进程被控制，使得所述方法的根据方法被设计用于制造无缺陷的天线结构/构件组合(1,3或1f)的至少一个方法步骤被省略。


12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中：
所述载体基板(2)被构造为呈带材形式并沿着其纵向方向被运输；和
沿着与该...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·尼克拉斯，
申请(专利权)人：米尔鲍尔两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE