下载一种陶瓷基板及其封装方法的技术资料

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一种陶瓷基板,用于封装紫外LED芯片(6),包括:凹槽形陶瓷外壳,其凹槽底部设有:第一电极(1),第二电极(2),以及第三电极(3),之间相互隔离;凹槽(5),用于封装稳压管芯片(7),凹槽(5)包括第四电极(51)以及第五电极(52),其...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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