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一种模制的半导体封装体包括：模制化合物，其具有第一主表面、与所述第一主表面相反的第二主表面以及在所述第一与第二主表面之间延伸的边缘。半导体芯片嵌入在所述模制化合物中。多个金属焊垫也嵌入在所述模制化合物中并电连接至所述半导体芯片。所述金属焊垫...
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