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本实用新型涉及电子器件焊接技术领域，具体提供了一种表面预覆软焊料层的被焊件，其包括被焊件及其表面上预覆的软焊料层。还提供了该表面预覆软焊料层的被焊件的制备方法，步骤主要包括制备焊片→组装焊片与被焊件→被焊件表面形成软焊料层。本实用新型在被焊...
该专利属于广州汉源新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州汉源新材料股份有限公司授权不得商用。

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