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本发明提供了一种异质集成芯片的系统级封装方法及结构，包括：将多个基板芯片的底面粘贴在所述载片上，形成第一集成转接板；在所述第一集成转接板形成第一塑封层，所述基板芯片与所述第一塑封层形成第一塑封体；对所述第一塑封体的顶部进行机械或化学抛光工艺...该专利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。