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本实用新型公开了一种便于插接的电子元器件，属于半导体技术领域，包括元器件主体，元器件主体的一侧分别设置有第一封装构件和第二封装构件，元器件主体的内部设置有基片，基片的外表面一侧连接有电弧抑制包封，该种电子元器件，设置有连接件、细线、固定件、...
该专利属于广州元多生科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州元多生科技有限公司授权不得商用。

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