一种便于插接的电子元器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于插接的电子元器件，属于半导体技术领域，包括元器件主体，元器件主体的一侧分别设置有第一封装构件和第二封装构件，元器件主体的内部设置有基片，基片的外表面一侧连接有电弧抑制包封，该种电子元器件，设置有连接件、细线、固定件、限位件和密封层，当使用者在使用时，可以通过限位件将第二封装构件拆卸下来，插脚通过连接件、细线与结晶片相连接，解决了对插脚需要进行手工焊接，且焊疤大小不一的问题，而且当将插脚装上后，再通过将第二封装构件通过固定件、连接件与第一封装构件进行固定，且在第一封装构件和第二封装构件之间连接有密封层，防止其零件散落。

【技术实现步骤摘要】
一种便于插接的电子元器件
本技术涉及半导体
，具体为一种便于插接的电子元器件。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。现有的电子元器件均需对插脚进行手工焊接，且焊疤大小不一，元器件在线路板上插入高度难以统一，需要多次切割才能进行统一，导致使用者在使用时费时费力，而且在将电子元器件插接到电路板上时容易发生倾斜，容易对电子元器件的使用造成影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于插接的电子元器件，以解决上述
技术介绍
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【技术保护点】
1.一种便于插接的电子元器件，包括元器件主体（1），其特征在于：所述元器件主体（1）的一侧分别设置有第一封装构件（2）和第二封装构件（3），所述元器件主体（1）的内部设置有基片（9），所述基片（9）的外表面一侧连接有电弧抑制包封（10），所述电弧抑制包封（10）的一侧连接有金厚膜熔断丝（11），所述金厚膜熔断丝（11）的一侧连接有焊料（12），所述基片（9）的一侧连接有结晶片（8），所述第一封装构件（2）的一侧连接有插脚（4），所述插脚（4）的外表面固定有卡件（16），所述插脚（4）和结晶片（8）的顶部均连接有连接件（5），所述连接件（5）的顶部连接有细线（6），所述第一封装构件（2）的内部设...

【技术特征摘要】
1.一种便于插接的电子元器件，包括元器件主体（1），其特征在于：所述元器件主体（1）的一侧分别设置有第一封装构件（2）和第二封装构件（3），所述元器件主体（1）的内部设置有基片（9），所述基片（9）的外表面一侧连接有电弧抑制包封（10），所述电弧抑制包封（10）的一侧连接有金厚膜熔断丝（11），所述金厚膜熔断丝（11）的一侧连接有焊料（12），所述基片（9）的一侧连接有结晶片（8），所述第一封装构件（2）的一侧连接有插脚（4），所述插脚（4）的外表面固定有卡件（16），所述插脚（4）和结晶片（8）的顶部均连接有连接件（5），所述连接件（5）的顶部连接有细线（6），所述第一封装构件（2）的内部设置有保护层（7），所述第一封装构件（2）和第二封装构件（3）的顶部均设置有固定件（13），所述固定件（13）的内部中间设置有限位件（14），所述插脚（4）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢湘琳，
申请(专利权)人：广州元多生科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44