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本发明提供一种能够使晶片的周缘部不被过度研磨的研磨头以及研磨装置。在背衬件的下方设置有在中空部收容晶片的大致圆环形状的晶片保持部，在无负载状态下晶片保持部的厚度为晶片的厚度以上。晶片保持部具有由不会弹性变形的材料形成且厚度为晶片的厚度以下的...
该专利属于株式会社V技术所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社V技术授权不得商用。

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