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本实用新型涉及导热贴片技术领域，且公开了一种石墨导热贴片，包括抗压层，所述抗压层的顶部设有上石墨烯导热层，所述上石墨烯导热层的外表面上设有上铝箔基层，所述上铝箔基层的外表面上设有上压敏胶层，所述上压敏胶层的外表面上设有上离型纸层，所述上压敏...
该专利属于东莞市麦瑞斯电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市麦瑞斯电子材料有限公司授权不得商用。

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