一种石墨导热贴片制造技术

本实用新型专利技术涉及导热贴片技术领域，且公开了一种石墨导热贴片，包括抗压层，所述抗压层的顶部设有上石墨烯导热层，所述上石墨烯导热层的外表面上设有上铝箔基层，所述上铝箔基层的外表面上设有上压敏胶层，所述上压敏胶层的外表面上设有上离型纸层，所述上压敏胶层的内部设有上连接通道，且上压敏胶层内开设有与上连接通道连通的上出气孔，所述抗压层的底部设有下石墨烯导热层。该石墨导热贴片，通过在上、下石墨烯导热层和上、下压敏胶层之间复合一层铝箔基层，从而提高该石墨导热贴片的硬度和厚度，有效解决了石墨导热贴片因材料偏软和厚度薄而导致其后续贴合困难、组装不方便的问题并提高了该石墨导热贴片的导热性能。

A graphite thermal conductive patch

【技术实现步骤摘要】
一种石墨导热贴片
本技术涉及导热贴片
，具体为一种石墨导热贴片。
技术介绍
石墨导热贴片也称导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，然而，现有石墨导热贴片由于材料偏软且厚度薄，在终端工厂组装时，贴合困难，由于贴合不到位而导致导热性能降低。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种石墨导热贴片，具备易于贴合、组装，增强导热性能的优点，解决了现有石墨导热贴片由于材料偏软且厚度薄，在终端工厂组装时，贴合困难，由于贴合不到位而导致导热性能降低的问题。本技术提供如下技术方案：一种石墨导热贴片，包括抗压层，所述抗压层的顶部设有上石墨烯导热层，所述上石墨烯导热层的外表面上设有上铝箔基层，所述上铝箔基层的外表面上设有上压敏胶层，所述上压敏胶层的外表面上设有上离型纸层，所述上压敏胶层的内部设有上连接通道，且上压敏胶层内开设有与上连接通道连通的上出气孔。优选的，所述抗压层的底部设有下石墨烯导热层，所述下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨导热贴片，包括抗压层(1)，其特征在于：所述抗压层(1)的顶部设有上石墨烯导热层(2)，所述上石墨烯导热层(2)的外表面上设有上铝箔基层(3)，所述上铝箔基层(3)的外表面上设有上压敏胶层(4)，所述上压敏胶层(4)的外表面上设有上离型纸层(5)，所述上压敏胶层(4)的内部设有上连接通道(7)，且上压敏胶层(4)内开设有与上连接通道(7)连通的上出气孔(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种石墨导热贴片，包括抗压层(1)，其特征在于：所述抗压层(1)的顶部设有上石墨烯导热层(2)，所述上石墨烯导热层(2)的外表面上设有上铝箔基层(3)，所述上铝箔基层(3)的外表面上设有上压敏胶层(4)，所述上压敏胶层(4)的外表面上设有上离型纸层(5)，所述上压敏胶层(4)的内部设有上连接通道(7)，且上压敏胶层(4)内开设有与上连接通道(7)连通的上出气孔(6)。


2.根据权利要求1所述的一种石墨导热贴片，其特征在于：所述抗压层(1)的底部设有下石墨烯导热层(8)，所述下石墨烯导热层(8)的外表面上设有下铝箔基层(9)，所述下铝箔基层(9)的外表面上设有下压敏胶层(10)，所述下压敏胶层(10)的外表面上设有下离型纸层(11)，所述下压敏胶层(10)的内部设有下连接通道(13)，且下压敏胶层(10)内开设有与下连接通道(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张黎明，
申请(专利权)人：东莞市麦瑞斯电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44