一种石墨导热贴片制造技术

本实用新型专利技术涉及导热贴片技术领域，且公开了一种石墨导热贴片，包括抗压层，所述抗压层的顶部设有上石墨烯导热层，所述上石墨烯导热层的外表面上设有上铝箔基层，所述上铝箔基层的外表面上设有上压敏胶层，所述上压敏胶层的外表面上设有上离型纸层，所述上压敏胶层的内部设有上连接通道，且上压敏胶层内开设有与上连接通道连通的上出气孔，所述抗压层的底部设有下石墨烯导热层。该石墨导热贴片，通过在上、下石墨烯导热层和上、下压敏胶层之间复合一层铝箔基层，从而提高该石墨导热贴片的硬度和厚度，有效解决了石墨导热贴片因材料偏软和厚度薄而导致其后续贴合困难、组装不方便的问题并提高了该石墨导热贴片的导热性能。

A graphite thermal conductive patch

【技术实现步骤摘要】
一种石墨导热贴片
本技术涉及导热贴片
，具体为一种石墨导热贴片。
技术介绍
石墨导热贴片也称导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，然而，现有石墨导热贴片由于材料偏软且厚度薄，在终端工厂组装时，贴合困难，由于贴合不到位而导致导热性能降低。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种石墨导热贴片，具备易于贴合、组装，增强导热性能的优点，解决了现有石墨导热贴片由于材料偏软且厚度薄，在终端工厂组装时，贴合困难，由于贴合不到位而导致导热性能降低的问题。本技术提供如下技术方案：一种石墨导热贴片，包括抗压层，所述抗压层的顶部设有上石墨烯导热层，所述上石墨烯导热层的外表面上设有上铝箔基层，所述上铝箔基层的外表面上设有上压敏胶层，所述上压敏胶层的外表面上设有上离型纸层，所述上压敏胶层的内部设有上连接通道，且上压敏胶层内开设有与上连接通道连通的上出气孔。优选的，所述抗压层的底部设有下石墨烯导热层，所述下石墨烯导热层的外表面上设有下铝箔基层，所述下铝箔基层的外表面上设有下压敏胶层，所述下压敏胶层的外表面上设有下离型纸层，所述下压敏胶层的内部设有下连接通道，且下压敏胶层内开设有与下连接通道连通的下出气孔。优选的，所述抗压层包括上导热硅胶层和下导热硅胶层，所述上导热硅胶层和下导热硅胶层之间设有导热弹性体。优选的，所述上导热硅胶层和下导热硅胶层采用相适配的波纹形。r>优选的，所述导热弹性体由复合有陶瓷填料的橡胶基体组成，且导热弹性体采用空心管状结构。优选的，所述上出气孔和下出气孔的一端分别延伸至上压敏胶层和下压敏胶层的外部。与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：1、该石墨导热贴片，通过在上、下石墨烯导热层和上、下压敏胶层之间复合一层铝箔基层，从而提高该石墨导热贴片的硬度和厚度，有效解决了石墨导热贴片因材料偏软和厚度薄而导致其后续贴合困难、组装不方便的问题并提高了该石墨导热贴片的导热性能。2、该石墨导热贴片，通过开设在上、下压敏胶层内部的上、下连接通道和上、下出气孔，在该石墨导热贴片贴合时，有效的排出空气，从而避免该石墨导热贴片在贴合时产生气泡而影响其贴合度的问题，确保其导热性能，且该石墨导热贴片，通过在其中部设置抗压层，利用上、下导热硅胶层和导热弹性体的配合，确保了该石墨导热贴片导热性能的同时，提高了其抗压性能。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构抗压层剖视图。图中：1、抗压层；101、上导热硅胶层；102、下导热硅胶层；103、导热弹性体；2、上石墨烯导热层；3、上铝箔基层；4、上压敏胶层；5、上离型纸层；6、上出气孔；7、上连接通道；8、下石墨烯导热层；9、下铝箔基层；10、下压敏胶层；11、下离型纸层；12、下出气孔；13、下连接通道。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种石墨导热贴片，包括抗压层1，抗压层1的顶部设有上石墨烯导热层2，上石墨烯导热层2的外表面上设有上铝箔基层3，上铝箔基层3的外表面上设有上压敏胶层4，上压敏胶层4的外表面上设有上离型纸层5，上压敏胶层4的内部设有上连接通道7，且上压敏胶层4内开设有与上连接通道7连通的上出气孔6。其中，抗压层1的底部设有下石墨烯导热层8，下石墨烯导热层8的外表面上设有下铝箔基层9，下铝箔基层9的外表面上设有下压敏胶层10，下压敏胶层10的外表面上设有下离型纸层11，下压敏胶层10的内部设有下连接通道13，且下压敏胶层10内开设有与下连接通道13连通的下出气孔12。其中，抗压层1包括上导热硅胶层101和下导热硅胶层102，上导热硅胶层101和下导热硅胶层102之间设有导热弹性体103。其中，上导热硅胶层101和下导热硅胶层102采用相适配的波纹形，利用上导热硅胶层101和下导热硅胶层102，确保该石墨导热贴片整体导热性能的同时，利用上导热硅胶层101和下导热硅胶层102的弹性提高该石墨导热贴片的抗压性。其中，导热弹性体103由复合有陶瓷填料的橡胶基体组成，且导热弹性体103采用空心管状结构，利用复合有陶瓷填料的空心管状橡胶基体，使该导热弹性体103具有较强弹性的同时具有绝缘和导热性能，从而确保了该石墨导热贴片导热性能的同时，提高了该石墨导热贴片的绝缘和抗压性。其中，上出气孔6和下出气孔12的一端分别延伸至上压敏胶层4和下压敏胶层10的外部，利用开设在上压敏胶层4和下压敏胶层10内部的上连接通道7和下连接通道13以及上出气孔6和下出气孔12，在该石墨导热贴片贴合时，有效的排出空气，或可以一定程度的储存一定量的空气，从而避免该石墨导热贴片在贴合时产生气泡而影响其贴合度的问题，确保其导热性能。工作原理：首先，在该石墨导热贴片贴合前，拉开下离型纸层11，自左向右下压石墨导热贴片，在此贴合过程中，空气从左侧的下出气孔12进入下连接通道13内再从右侧的下出气孔12排出，然后，待石墨导热贴片的底部贴合完成后，拉开上离型纸层5，将产品自左向右下压贴合在上压敏胶层4上，最后，在使用和贴合过程中，利用上导热硅胶层101和下导热硅胶层102以及导热弹性体103的配合，确保该石墨导热贴片导热性能的同时，提高其抗压性能，即可。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨导热贴片，包括抗压层(1)，其特征在于：所述抗压层(1)的顶部设有上石墨烯导热层(2)，所述上石墨烯导热层(2)的外表面上设有上铝箔基层(3)，所述上铝箔基层(3)的外表面上设有上压敏胶层(4)，所述上压敏胶层(4)的外表面上设有上离型纸层(5)，所述上压敏胶层(4)的内部设有上连接通道(7)，且上压敏胶层(4)内开设有与上连接通道(7)连通的上出气孔(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种石墨导热贴片，包括抗压层(1)，其特征在于：所述抗压层(1)的顶部设有上石墨烯导热层(2)，所述上石墨烯导热层(2)的外表面上设有上铝箔基层(3)，所述上铝箔基层(3)的外表面上设有上压敏胶层(4)，所述上压敏胶层(4)的外表面上设有上离型纸层(5)，所述上压敏胶层(4)的内部设有上连接通道(7)，且上压敏胶层(4)内开设有与上连接通道(7)连通的上出气孔(6)。


2.根据权利要求1所述的一种石墨导热贴片，其特征在于：所述抗压层(1)的底部设有下石墨烯导热层(8)，所述下石墨烯导热层(8)的外表面上设有下铝箔基层(9)，所述下铝箔基层(9)的外表面上设有下压敏胶层(10)，所述下压敏胶层(10)的外表面上设有下离型纸层(11)，所述下压敏胶层(10)的内部设有下连接通道(13)，且下压敏胶层(10)内开设有与下连接通道(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张黎明，
申请(专利权)人：东莞市麦瑞斯电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44