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本实用新型公开了微电子芯片封装结构，包括芯片保护层、电路板、芯片、导热板、散热槽和橡胶保护套；所述电路板顶端中部焊接有芯片，所述芯片顶部设置有导热板，所述导热板顶部垂直焊接有导热柱，所述电路板顶部左右两侧均设置有焊接点，电路板位于芯片保护层...
该专利属于关昊所有，仅供学习研究参考，未经过关昊授权不得商用。

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