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本实用新型公开了一种用于晶圆不规则片的湿法工艺治具,包括:置物托,其底部设有多个均匀排布的置物卡槽,每个置物卡槽中均设有多个通孔;该置物托上还设有装配孔;可拆卸支撑杆,其垂直置于所述装配孔中。本实用新型可以保证湿法工艺时化学溶液的浸入和晶圆...该专利属于武汉敏芯半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉敏芯半导体股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种用于晶圆不规则片的湿法工艺治具,包括:置物托,其底部设有多个均匀排布的置物卡槽,每个置物卡槽中均设有多个通孔;该置物托上还设有装配孔;可拆卸支撑杆,其垂直置于所述装配孔中。本实用新型可以保证湿法工艺时化学溶液的浸入和晶圆...