温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及芯片封装技术领域，本实用新型的技术方案为：一种高精度Fan‑out键合机，包括上机架底座，上机架底座上具有四个功能区域，最下层为晶圆物料传输区域，中层为芯片物料传输区域，上层为芯片键合区域，右侧为基板物料传输区域。采用本实用新...
该专利属于嘉兴景焱智能装备技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴景焱智能装备技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。