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本实用新型公开了一种用于硅片处理的保温桶，包括桶盖本体，桶盖本体为倒置的桶状结构，桶盖本体包括侧壁和上盖，侧壁的底部设有底部通气槽，上盖上设有安装孔和顶部通气孔。本实用新型提供了一种用于硅片处理的保温桶，抬升硅片载体高度，使硅片热处理时处于...
该专利属于杭州大和热磁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州大和热磁电子有限公司授权不得商用。

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