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本发明涉及功率电子模块(200)，包括电气连接到电气支撑件(201)的多个半导体功率电子部件(210)，以及与每个部件(210)热接触的冷却装置(202)，每个部件(210)位于电气支撑件(201)和冷却装置(202)之间并通过至少一个导电...
该专利属于赛峰集团所有，仅供学习研究参考，未经过赛峰集团授权不得商用。

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