功率电子模块制造技术

本发明专利技术涉及功率电子模块(200)，包括电气连接到电气支撑件(201)的多个半导体功率电子部件(210)，以及与每个部件(210)热接触的冷却装置(202)，每个部件(210)位于电气支撑件(201)和冷却装置(202)之间并通过至少一个导电弹簧元件(220)而被安装在电气支撑件(201)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率电子模块
技术介绍
本专利技术涉及一种功率电子模块的生产，该功率电子模块具有高可靠性和易维护性，尤其在航空应用的情境内具有高可靠性和易维护性。图1图示出了根据现有技术生产的功率电子模块100的结构。功率电子模块100具有基板101，该基板101由陶瓷材料制成并由电绝缘层101a布置在两个金属层101b、101c之间形成。金属层101b、101c可以根据各种技术来与电绝缘层101a组装在一起——例如通过AMB(活性金属钎焊)、通过DBC(直接敷铜)或者甚至通过DBA(直接敷铝)。基板101的上部金属层101b形成功率电路，一个或多个功率半导体部件102被组装在该功率电路上。功率半导体部件102通过互连密封件103而被组装在金属层101b上。互连密封件确保部件102与金属层101b之间的机械、电气和热接触。功率半导体部件102还通过金属接线电缆104而连接到由层101b形成的功率电路。由于它们的缺陷，功率半导体部件102是因焦耳效应而损失的部位，并且表示重要的热源。因此，基板101的下部金属层101c经由互连密封件105而被转移到金属凸缘106上，后者被用来本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率电子模块(200)，包括电气连接到电气支撑件(201)的多个半导体功率电子部件(210)，以及与每个部件(210)热接触的冷却装置(202)，其特征在于，每个部件(210)存在于所述电气支撑件(201)和所述冷却装置(202)之间，并且每个部件(210)经由至少一个导电弹簧元件(220)而被安装在所述电气支撑件(201)上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171122 FR 17610651.一种功率电子模块(200)，包括电气连接到电气支撑件(201)的多个半导体功率电子部件(210)，以及与每个部件(210)热接触的冷却装置(202)，其特征在于，每个部件(210)存在于所述电气支撑件(201)和所述冷却装置(202)之间，并且每个部件(210)经由至少一个导电弹簧元件(220)而被安装在所述电气支撑件(201)上。


2.根据权利要求1所述的模块(200)，其中，每个部件(210)包括面对所述电气支撑件(201)安置的第一侧面(210a)，所述第一侧面包括电极(210c)，并且所述至少一个弹簧元件(220)在所述电极(210c)中的至少一个与所述电气支撑件(201)之间建立电气连接。


3.根据权利要求2所述的模块(200)，其中，每个部件(210)包括与所述第一侧面(210a)相对的第二侧面(210b)，所述模块(200)还包括安置在所述冷却装置(202)和每个部件(210)的所述第二侧面(210b)之间的热界面(203)。


4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：托尼·优素福，史蒂芬·约瑟夫·阿佐帕尔迪，拉比·卡扎卡，多纳蒂安·亨利·爱德华·马蒂诺，
申请(专利权)人：赛峰集团，
类型：发明
国别省市：法国;FR