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本发明提供一种半导体装置，所述半导体装置包含：衬底，其包含迹线，其中所述迹线突出在所述衬底的顶表面上方；预填充材料，其在所述衬底上方且在所述迹线之间，其中所述预填充材料直接接触所述迹线的外围表面；裸片，其经附接在所述衬底上方；及晶片级底部填...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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