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化合物半导体基板制造技术
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下载化合物半导体基板的技术资料
文档序号:24950072
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提供一种能够容易地控制翘曲的化合物半导体基板。化合物半导体基板具备:SiC(碳化硅)层;AlN(氮化铝)缓冲层,形成于SiC层上;下部复合层,形成于AlN缓冲层上;以及上部复合层,形成于下部复合层上。下部复合层包括:沿上下方向层叠的多个下部...
该专利属于爱沃特株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过爱沃特株式会社授权不得商用。
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