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本发明涉及半导体FAB制造工艺（Fabrication Process）设备中，为了给晶圆生产线输送气体，在柜（cabinet）的提升装置上装载（loading）高压气罐后，由提升装置使被装载的高压气罐上升，然后将高压气罐的端帽和气体配管的...
该专利属于AMT株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过AMT株式会社授权不得商用。

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