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一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺，步骤：选用硬质金属板作为基板，在硬板区域做开孔；树脂塞孔，研磨；两面压合第一TPI层；钻孔；做沉铜和整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的种子铜；脱膜；在电镀后线路板背面压合第...
该专利属于宁波华远电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波华远电子科技有限公司授权不得商用。

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