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本发明提供了一种通孔的激光加工方法，其通过先形成一预定高度的材料，然后对气隙位置进行激光修复，以使得所述气隙变为开口较大、深度较浅的凹孔，然后进行第二次填充材料，形成最终的导电通孔。其可以消除所述气隙，且能够使得保证通孔各位置的导电性相同，...
该专利属于福唐激光(苏州)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福唐激光(苏州)科技有限公司授权不得商用。

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