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本发明涉及微电子测试分析技术领域，具体公开了一种刻蚀深度的检测方法，其中，在待刻蚀槽上方设置敏感模块和至少两根梁，敏感模块包括热敏单元，每根梁的一端与待刻蚀槽的边框连接，另一端与敏感模块连接，每根梁中均包括导线，导线与热敏单元连接，当对待刻...
该专利属于无锡物联网创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡物联网创新中心有限公司授权不得商用。

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