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本发明公开了一种高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法。主要分两个步骤：第一步BOT面图形镍金电镀，第二步TOP面图形镍金电镀。BOT面图形镍金电镀时，需要通过导电孔与TOP面连接，在TOP面加上电流进行BOT面镍金电镀；TOP...
该专利属于美龙翔微电子科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美龙翔微电子科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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