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本发明涉及一种陶瓷基板的金属化方法，包括如下步骤：首先，根据预设的导电线路参数在陶瓷基板表面进行图案化处理以在陶瓷基板表面形成有预设深度与宽度的线路图案；然后，在经过图案化处理的陶瓷基板表面制备过渡金属层和加厚金属层；之后，将陶瓷基板表面的...
该专利属于北京大学东莞光电研究院所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学东莞光电研究院授权不得商用。

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