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一种六面包覆型芯片尺寸的封装结构制造技术
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文档序号:24915923
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本实用新型一种六面包覆型芯片尺寸的封装结构,属于半导体封装技术领域。其包括硅基本体(111)和芯片电极(113),且芯片电极(113)嵌入硅基本体(111)表面,露出芯片电极(113)的正面。在硅基本体(111)表面设置钝化层(210),且...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。
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