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一种晶圆切割道结构制造技术
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文档序号:24915910
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本实用新型公开了一种晶圆切割道结构,包括硅片,所述硅片的顶部粘接有覆膜,所述硅片的底部粘接有绷片,所述绷片的底部固定连接有支架,所述覆膜的之间纵横设置有多个缺口,所述覆膜被多个缺口分割成多个,所述硅片之间纵横设置有多个刀路,所述硅片被多个刀...
该专利属于江苏英锐半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏英锐半导体有限公司授权不得商用。
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