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目的在于得到一种能够削减部件数量以及制造工序数、能够小型化的对光进行处理的光半导体装置。本发明的光半导体装置(50)具有：半导体基板(11)；光通信部，其设置于半导体基板(11)，是接受光信号(8a、8b)的受光部(12)或者发出光信号(9...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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