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提供一种半导体装置用的Pd被覆Cu接合线，其在半导体装置封装中使用的模塑树脂中的硫含量增大的情况下，也能在175℃以上的高温环境下充分地得到球接合部的接合可靠性。在具有Cu合金芯材和形成于所述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层的半导体装置用接合...该专利属于日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社授权不得商用。