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本发明涉及用于半导体器件测试的插座装置，包括：底座(100)，其载置半导体器件(10)；触点模块(110)，设于底座(100)且具有对半导体器件(10)的端子与PCB的端子进行电连接的多个触点；浮动铰链块(210)，沿上下方向弹性地支承于底...
该专利属于黄东源;黄路建载;黄裁白;惠康有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄东源;黄路建载;黄裁白;惠康有限公司授权不得商用。

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