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本发明所要解决的课题在于提供一种接合构件，所述接合构件将铜微粒子设为半导体装置零件的接合构件，且在200℃以上的高温条件下的运行中，不会在半导体装置内产生龟裂或剥离等。本发明通过提供一种铜微粒子烧结体来解决所述课题，所述铜微粒子烧结体用于半...
该专利属于DIC株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过DIC株式会社授权不得商用。

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