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本申请实施例公开了一种光发射装置，包括：光发射组件、封装结构和印刷电路板；其中，所述光发射组件设置在所述封装结构内部；所述封装结构包括一陶瓷部分；所述陶瓷部分与所述印刷电路板之间通过植球焊接或通过涂覆焊料层进行焊接，以使所述光发射组件通过所...该专利属于武汉光谷信息光电子创新中心有限公司;武汉光迅科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉光谷信息光电子创新中心有限公司;武汉光迅科技股份有限公司授权不得商用。