一种光发射装置制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种光发射装置，包括：光发射组件、封装结构和印刷电路板；其中，所述光发射组件设置在所述封装结构内部；所述封装结构包括一陶瓷部分；所述陶瓷部分与所述印刷电路板之间通过植球焊接或通过涂覆焊料层进行焊接，以使所述光发射组件通过所述陶瓷部分与所述印刷电路板电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种光发射装置
本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光发射装置。
技术介绍
随着云计算和企业数据中心的快速发展，对100G、200G、400G等高速率光器件、光模块的需求逐渐增加。在有限尺寸空间的光模块中集成更多、更高速率的光器件的需求也越来越迫切。现有的光模块中的光器件与印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)间通过管脚或软板连接。随着光器件速率、光器件集成度的提升，需要的连接焊盘数目不断增加，焊盘间的间距不断减小，而采用管脚或软板连接，对光模块的尺寸和可靠性造成了很大的限制。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种光发射装置。为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：本申请实施例提供一种光发射装置，包括：光发射组件、封装结构和印刷电路板PCB；其中，所述光发射组件设置在所述封装结构内部；所述封装结构包括一陶瓷部分；所述陶瓷部分与所述印刷电路板之间通过植球焊接或通过涂覆焊料层进行焊接，以使所述光发射组件通过所述陶瓷部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光发射装置，其特征在于，包括：光发射组件、封装结构和印刷电路板；其中，/n所述光发射组件设置在所述封装结构内部；/n所述封装结构包括一陶瓷部分；所述陶瓷部分与所述印刷电路板之间通过植球焊接或通过涂覆焊料层进行焊接，以使所述光发射组件通过所述陶瓷部分与所述印刷电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光发射装置，其特征在于，包括：光发射组件、封装结构和印刷电路板；其中，
所述光发射组件设置在所述封装结构内部；
所述封装结构包括一陶瓷部分；所述陶瓷部分与所述印刷电路板之间通过植球焊接或通过涂覆焊料层进行焊接，以使所述光发射组件通过所述陶瓷部分与所述印刷电路板电连接。


2.根据权利要求1所述的光发射装置，其特征在于，所述陶瓷部分与所述印刷电路板之间通过植球焊接，
所述植球焊接具体为球栅阵列焊接。


3.根据权利要求1所述的光发射装置，其特征在于，
所述植球焊接的焊球或所述焊料层与所述陶瓷部分、所述印刷电路板焊接的温度范围为150℃-260℃。


4.根据权利要求1所述的光发射装置，其特征在于，所述陶瓷部分与所述印刷电路板之间通过植球焊接，
所述植球焊接的焊球包括锡银铜焊球、锡银焊球、铟银焊球或锡铋银焊球。


5.根据权利要求1所述的光发射装置，其特征在于，所述陶瓷部分与所述印刷电路板之间通过植球焊接，
所述植球焊接的焊球的直径范围为50μm-15...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋小平，宁静，刘成刚，肖清明，
申请(专利权)人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司，武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42